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电子布供应持续紧张背后:海外织机交期超两年,国产设备迎窗口期
📋总体概括
AI服务器需求爆发带动高频高速PCB用量激增,其上游关键材料电子布持续紧缺,核心瓶颈在于专用织机的结构性短缺:海外织机厂商订单已排至2029年,交期超过两年。据华泰证券测算,算力GPU带来的低介电电子布需求将从2025年约6857万米跃升至2026年的1.4亿米,同比翻倍。叠加薄型化升级导致单位产能下降,供给缺口进一步放大,国产织机迎来历史性替代窗口,其突破进度成为行业产能释放的关键变量。近期PTFE路线争议未改电子布需求基本盘。
⚡关键信息
- ▸海外织机厂商订单排产已至2029年,交期超两年,织机成为电子布供给释放的核心瓶颈。
- ▸华泰证券测算:算力GPU带来的低介电电子布需求2025年约6857万米,2026年增至1.4亿米,同比翻倍。
- ▸产品向薄型化升级推高织机需求:同样生产1亿米电子布,厚布仅需450台织机,极薄布需1300台。
- ▸英伟达评估在Rubin Ultra中引入PTFE材料一度引发市场担忧,但分析认为未改变电子布需求基本盘。
- ▸国产织机迎来前所未有的替代机会,其突破进度将决定后续行业产能释放节奏。
🔥犀利点评
又是一个典型的AI链上游卡脖子故事:下游翻倍的需求撞上排产到2029年的海外织机,缺口明晃晃摆着。国产替代叙事当然诱人,但织机是精密设备,验证周期长,别把「窗口期」当「能力」。真正要盯的不是概念股炒多高,而是国产设备良率和下游PCB厂敢不敢批量换用。至于PTFE路线扰动,更像是资金借题发挥,需求基本盘短期内无人能撼。
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