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AI芯片功耗翻三倍 金刚石散热迎来产业爆发点
📋总体概括
随着AI芯片功耗三年内增长近三倍，散热成为制约算力提升的关键瓶颈，金刚石凭借超过铜5倍以上的热导率被视为物理层面的最优散热方案。湘财证券认为金刚石散热材料正处于从0到1的产业化拐点，具备高壁垒与高弹性特征，建议关注CVD金刚石热沉片制造和金刚石铜复合材料封装配套两条主线。上市公司中，四方达的金刚石散热片已通过客户测试并进入小批量供货阶段，力量钻石亦布局高功率器件散热方向。
⚡关键信息
- ▸AI芯片功耗3年内增长近3倍，散热瓶颈凸显，金刚石热导率达铜的5倍以上且无工程替代品
- ▸湘财证券判断金刚石散热处于从0到1产业化拐点，属于半导体封装材料的增量赛道
- ▸投资主线一为CVD金刚石材料及热沉片制造，率先完成工艺突破与客户验证者享先发溢价
- ▸主线二为金刚石铜复合材料加工与封装配套，IHS盖板替换需求放量将带动相关企业受益
- ▸四方达金刚石散热片已通过客户测试并进入小批量供货阶段，力量钻石布局半导体散热材料
🔥犀利点评
金刚石散热的物理逻辑确实硬——热导率数据摆在那，AI功耗狂飙也是事实。但「从0到1」四个字要泼盆冷水：拐点叙事年年讲，难点在CVD大尺寸量产成本和良率，客户测试到规模订单之间隔着一条死亡谷。四方达小批量供货算真实进展，但别把小批量当放量，券商推票的节奏永远快于产业化本身。这是条好赛道，只是当下更像故事期而非业绩期。
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