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长电科技：拟定增募资不超65亿元用于高性能计算高端先进封装平台扩产项目等
📋总体概括
封测龙头长电科技公告拟定增募资不超过65亿元，投向高性能计算高端先进封装平台扩产、高端电源模组封测产能升级、晶圆级封装先进工艺平台扩能、高密度大容量存储芯片系统级封测升级四大项目，并补充流动资金及偿还银行贷款。这是继去年控股权变更落定后公司最大手笔资本运作，核心指向AI算力芯片封装产能，意在抢占先进封装这一后摩尔时代关键赛道。
⚡关键信息
- ▸长电科技拟定增募资总额不超过65亿元，全部为向特定对象发行A股股票
- ▸资金主要投向高性能计算高端先进封装平台扩产项目，直指AI算力芯片封装需求
- ▸另投向高端电源模组、晶圆级封装工艺、存储芯片系统级封测三大产能升级项目
- ▸部分募集资金将用于补充流动资金和偿还银行贷款，缓解财务压力
- ▸先进封装是后摩尔时代提升芯片性能的关键路径，产能卡位价值凸显
🔥犀利点评
65亿定增砸向先进封装，长电这是押注AI算力外溢红利——当制程被卡脖子，Chiplet和先进封装就是国产芯片唯一能自主发力的性能倍增器。但别急着叫好：定增摊薄股东权益，而高端封装客户认证周期长，产能爬坡与AI订单兑现之间存在时间差，业绩兑现没那么快。真正的看点是募投项目能否绑定大客户订单，否则扩出来的只是产能，不是护城河。
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