资讯
台积电历史性扩张:全球在建晶圆工厂接近20座 设备采购预估值翻倍
📋总体概括
台积电正进行史上最大规模产能扩张:台湾岛内同时在建13座晶圆厂,海外另有5至6座,全球在建总数接近20座,远超过去同时4到5座的常态。高级副总裁侯永清称,设备采购预估已在7月上调至去年12月预测的约1.9倍,增速为其30年职业生涯未见。公司资本支出从2024年的297.6亿美元升至2025年的409亿美元,2026年预期进一步上调至600亿至640亿美元,两年内近乎翻番。AI需求是核心驱动,但建筑工人短缺和设备交货压力构成短期瓶颈。
⚡关键信息
- ▸台积电全球在建晶圆厂接近20座,其中台湾13座、海外5至6座,远超过去同时4到5座的历史常态
- ▸季度设备采购预估值7月上调至去年12月预测的约1.9倍,侯永清称30年未见此增速
- ▸台积电资本支出2024年为297.6亿美元,2025年达409亿美元,2026年预期上调至600亿至640亿美元
- ▸英伟达与AMD等大客户持续追加订单,供需缺口预计到明年才能有所收窄
- ▸最大制约是建筑工人短缺与设备供应商交货压力,整个芯片生态面临扩张考验
🔥犀利点评
这不是常规扩产,是AI军备竞赛下的孤注一掷。两年资本支出翻番、同时在建近20座厂,台积电等于把身家押在AI需求永不退潮上。历史反复证明,半导体是最擅长惩罚追高者的行业——今天的1.9倍设备采购,明天可能就是过剩产能和折旧黑洞。刘扬伟那句「担忧投资能否收回成本」才是大实话:全产业链被裹挟着狂奔,一旦AI叙事降温,没有一家能独善其身。疯狂与远见,往往只隔着一张订单簿。
📰 相关资讯(与本文相关的其他资讯)
本文由本站自动聚合,以下为原始来源:前往 财联社深度 阅读全文 →