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直击光博会！芯片、光引擎、设备密集上新
📋总体概括
在第二十七届中国国际光电博览会上，光通信产业链密集发布面向1.6T时代的新品：中晟微电子首次展出面向单波200G的4×112GBaud SiPho Driver和TIA等电芯片，业内还展示了6.4T CPO光引擎、纳秒级光路交换及绿光激光器等产品。这些新品分别处于量产、送样验证或等待市场启动的不同阶段，显示产业链正围绕1.6T、CPO、NPO、LPO等下一代光互连技术路线提前布局。
⚡关键信息
- ▸第27届CIOE光博会上，从单波200G电芯片到6.4T CPO光引擎、纳秒级光路交换产品密集亮相
- ▸中晟微电子首次展出4×112GBaud SiPho Driver和TIA，面向800G/1.6T的单波200G应用
- ▸该公司电芯片产品覆盖50G/100G至800G/1.6T，并布局LPO、CPO、NPO及相干通信路线
- ▸新品成熟度不一：部分已量产、部分送样验证，也有产品在等待下游市场启动
- ▸行业从800G向1.6T迭代，绿光激光器等新品瞄准铜材料加工等应用场景
🔥犀利点评
光通信这轮上新看着热闹，但本质是产业链押注1.6T和CPO的军备竞赛。厂商提前两三代布局没错，可新品大量停在送样验证阶段，说明下游AI算力需求虽猛、真正放量节奏仍不确定。真正的胜负手不在展台，而在谁先把单波200G跑通量产良率——光博会首发只是入场券，量产时间表才是生死线。
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