60亿元投资平台落地，无锡加码半导体扩产

📋总体概括

无锡锡虹国芯二期投资有限公司成立，注册资本60亿元，由国联实业、无锡产业发展集团等共同持股。该公司拟出资8.34亿美元持有无锡华虹宏力三期20%股权，参与建设月产能约5.5万片的12英寸特色工艺晶圆代工产线。三期项目总投资69.5亿美元，聚焦逻辑、射频、非易失性存储器等工艺平台，预计2027年12月建成投产。无锡与华虹合作延续多年，二期、三期均采取华虹系51%加无锡平台20%的股权结构。