消息称高通与三星电子的晶圆代工谈判因价格分歧陷入僵局

📋总体概括

据财联社报道，高通与三星晶圆代工业务的新一轮代工协议谈判因价格分歧陷入僵局：高通要求降价，三星拒绝让步。原计划采用三星2nm工艺为高通代工的AP（应用处理器）项目或推迟至明年，年内量产前景因此变得不确定。这凸显三星先进制程在客户端议价中的弱势，以及其2nm良率与商业化压力，也反映高通在台积电与三星之间保留双供应商策略时的成本考量。谈判走向将直接影响三星2nm首个大客户订单能否落地。