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AI需求增量显现！多家半导体制造、设备厂商扩产，新业务仍待兑现
📋总体概括
财联社9月10日报道，科创板召开2026年半年度半导体制造、设备及材料行业集体业绩说明会，源杰科技、中微公司、晶合集成、甬矽电子、伟测科技等20余家公司参会。业绩会显示，AI相关需求已在晶圆制造、半导体设备、封装测试及光芯片等环节的稼动率、收入占比和订单交付中有所体现；多家公司加快产能建设，并向2.5D封装、CPO/NPO等方向拓展，但部分新业务仍处研发、验证或小批量阶段，行业结构性分化明显。
⚡关键信息
- ▸科创板半导体行业集体业绩说明会召开，源杰科技、中微公司、晶合集成、甬矽电子、伟测科技等20余家公司参会。
- ▸AI需求增量已在晶圆制造、设备、封测、光芯片多环节的稼动率、收入占比和订单交付中显现。
- ▸多家厂商加快产能建设，并向2.5D封装、CPO/NPO等先进封装与光互联方向拓展。
- ▸部分AI相关新业务仍处研发、验证或小批量阶段，尚未形成规模化收入，行业内部结构性分化。
🔥犀利点评
AI叙事撑起了半导体板块的估值，但业绩会自己都承认：新业务大多还在研发和小批量阶段，说白了就是订单先行、兑现滞后。稼动率和收入占比的提升是真金白银，CPO、2.5D这些故事则多半还在画饼期。投资者要分清哪些公司是真接到了AI的活，哪些只是蹭概念扩产能——产能扩张若踩空需求节奏，两年后就是过剩库存。结构性分化这个词，翻译过来就是好公司值得拿，讲故事的要留神。
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