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中信建投：存储IPO继续推动，看好半导体设备下半年创新高
📋总体概括
中信建投研报援引SEMI最新预测：2026年全球半导体制造设备销售额将达1659亿美元创历史新高，同比增长23.2%，且增长延续至2028年、有望达2295亿美元，实现连续五年增长。研报指出半导体设备零部件正经历全链条涨价潮，产业链定价权从芯片终端向设备与零部件环节上移；零部件企业固定成本占比高、扩产周期长达12-18个月，涨价直接增厚利润，阀门管路、陶瓷件、射频电源、GAS BOX等环节国产替代逻辑值得关注。
⚡关键信息
- ▸SEMI预计2026年全球半导体制造设备销售额达1659亿美元，创历史新高，同比+23.2%
- ▸SEMI预计增长持续至2028年，总设备销售额有望达2295亿美元，实现连续五年增长
- ▸半导体设备零部件正经历历史罕见的全链条涨价，定价权向设备与零部件环节结构性上移
- ▸零部件企业规模小、固定成本占比高，且产线扩产周期长达12-18个月，供给弹性最差，涨价直接转化为利润
- ▸海外阀门管路、陶瓷件、射频电源、GAS BOX等供应商交期延长，催生国产替代诉求与涨价逻辑
🔥犀利点评
设备板块这轮逻辑确实硬：SEMI的五年连增预测叠加零部件涨价，是罕见的量价齐升故事。但要泼盆冷水——SEMI的预测历来乐观偏多，2026年的1659亿美元建立在AI资本开支不退潮的假设上；而零部件涨价本质是供给短缺下的景气红利，一旦海外产能恢复，交期缩短、涨价逻辑就会反噬。国产替代是真命题，但靠交期倒逼的替代订单，成色远不如技术认证拿下的份额，别把周期性行情错当成长性拐点。
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