高通与亚马逊达成协议，共同建设人工智能数据中心基础设施

📋总体概括

高通与亚马逊达成协议，共同建设AI数据中心基础设施，重点合作开发高达1.6T的光互联解决方案，利用高通的SerDes和光DSP技术满足AI基础设施的规模与带宽需求。同时高通计划加深对AWS AI基础设施（含亚马逊Bedrock）在EDA工作负载上的应用，以缩短芯片设计周期，双方在硬件与设计工具链上形成双向绑定。