英特尔与阿斯麦推进高NA EUV量产，已处理超100万片晶圆

📋总体概括

英特尔晶圆代工与阿斯麦宣布持续推进高数值孔径（High NA）EUV光刻的量产应用，英特尔已通过早期设备认证、研发及部分量产环节累计处理超过100万片晶圆，高NA EUV已实际用于酷睿Ultra 3系列处理器Panther Lake部分量产层。英特尔称采用该技术的18A制程产品性能达到或超过传统0.33 NA EUV平台的同类层。双方还计划推动光罩从6英寸向6×12英寸大尺寸过渡，并借助光罩拼接技术让客户在现有条件下先享受部分高NA优势。这是高NA EUV从实验室走向量产的关键节点。