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三星4nm制程满负荷运转 过半产能已分配给HBM4
📋总体概括
三星电子4纳米制程已满负荷运转，其中50%至60%产能用于生产HBM4内存基础裸片，平泽工厂4纳米月产能约3万片中1.5万片投入HBM4。AI数据中心需求爆发导致HBM供不应求，三星、SK海力士、美光三家竞相扩产，但挤压传统DRAM产能。KB Securities指出两大韩企存储库存不足10天供应量，明年供给将明显吃紧。三星还考虑用2纳米制程生产HBM基础裸片，可能专供英伟达。
⚡关键信息
- ▸三星4纳米制程满负荷运转，50%至60%产量用于HBM4基础裸片，月产能3万片中1.5万片投入HBM4。
- ▸KB Securities报告：三星与SK海力士存储库存降至不足10天供应量，明年可用供应明显不足。
- ▸业内估计三星、SK海力士HBM月产能各15万至20万片，美光目标年底达10万片。
- ▸技术路线分化：SK海力士将基础裸片外包台积电并用1b工艺保良率，三星直接用1c工艺并自研4纳米基础裸片。
- ▸三星考虑改造器兴生产线，用2纳米制程生产HBM芯片，可能专供英伟达。
🔥犀利点评
AI把内存行业彻底改写了：基础裸片从成本项变成制程军备赛，三星甚至拿最先进的4纳米去堆HBM4，传统DRAM反被挤压——库存不足10天就是明牌的供不应求。三家的分野很有意思：海力士求稳外包台积电，三星赌激进路线绑定自家代工，本质是想借HBM4翻身抢回失地。三星这次是背水一战，赢了重夺话语权，输了连HBM这班末班车都要错过。
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