消息人士：三星超一半4nm产能被分配给HBM4芯片

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据财联社援引消息人士报道，三星电子自今年年中起大幅增加HBM4芯片晶圆投入，计划第三季度起放量供应。HBM4采用三星代工4nm（SF4）工艺制造，截至上个月，三星4nm总产能的一半以上已被分配给HBM4。这一调配显示三星将先进制程资源向AI存储侧倾斜，试图在HBM4竞争中追赶SK海力士，同时意味着4nm上其他代工客户的空间被明显挤压。