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事关分红、“与苹果合作”、长鑫科技最新回应
📋总体概括
长鑫科技9月7日召开2026年半年度业绩说明会，就市场热点逐一回应。总经理赵纶表示公司以开放态度与全球优质客户探讨合作，未直接证实苹果测试传言，但强调产品性能、质量与供应稳定性已具备与国际主流厂商竞争能力；HBM按既定路线图持续迭代；服务器需求旺盛，相关产品收入贡献增加；同时正推进国产DUV光刻机等设备导入验证，并认为下半年全球DRAM供给仍将紧缺。
⚡关键信息
- ▸针对苹果测试芯片传言，长鑫科技未直接确认，仅称以开放态度与全球优质客户探讨合作
- ▸公司宣称产品在性能、质量和供应稳定性方面已具备与国际主流厂商竞争的能力
- ▸HBM领域将按既定技术路线图和商业计划保持产品与制程工艺持续迭代
- ▸服务器需求旺盛，上半年应用于服务器领域的产品贡献增加，改变此前偏重消费电子的结构
- ▸公司正推进国产光刻机DUV导入验证，聚焦国产供应链开发，并判断下半年全球DRAM供给仍紧缺
🔥犀利点评
对苹果合作传闻的回应堪称标准公关话术——既不否认也不承认，拿捏得体但信息量为零。真正值得看的是两点：一是服务器收入占比提升，说明长鑫正从消费电子低毛利红海向AI算力供应链爬坡；二是国产DUV验证持续推进，一旦打通，产能安全逻辑将彻底改写估值。但HBM至今只有『按路线图推进』的虚词，与三大原厂差距仍是量级问题，别被DRAM紧缺的周期红利冲昏头。
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