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今年SEMICON亮点：先进封装向3D系统集成演进，CPO制造瓶颈在测试......
📋总体概括
SEMICON Taiwan 2026期间，花旗、野村与瑞银的调研共同指向AI半导体扩产逻辑的转变：从芯片与晶圆前端制造向先进封装、光互连和测试等后端环节延伸。六大亮点包括先进封装向3D系统集成升级、CoWoS扩产并向OSAT转移、CPO加速量产、测试成为新瓶颈、关键设备交期拉长以及AI ASIC生态成熟。瑞银上调2027年底台积电CoWoS产能预测至每月26万片，野村指出部分设备交期已延长至两年。产业正从「前端增产」走向「全链条扩产」。
⚡关键信息
- ▸瑞银上调台积电2027年底CoWoS产能预测至每月26万片，聚焦3DFabric及先进封装扩产
- ▸台积电5.5倍光罩尺寸CoWoS已量产且良率超98%，2028年扩展至14倍光罩并支持20层HBM堆叠
- ▸野村认为EIC/PIC键合后的测试可能成为CPO量产瓶颈，部分设备交期已拉长至两年
- ▸花旗聚焦CPO制造环节，重点关注主动耦合与自动化键合工艺
- ▸面板级封装加速推进，设备供应商对台积电CoPoS（310×310mm²）量产信心增强，目标2027年
🔥犀利点评
这场展会的真正信号不是某项技术突破，而是AI算力的瓶颈位置整体后移——当CoWoS良率做到98%、设备交期却拖到两年时，胜负手已经从晶圆厂搬到了封装和测试车间。CPO尤其典型：技术验证早就不是问题，卡脖子的是主动耦合和测试的规模化。谁先把后端产能和自动化能力建起来，谁就握住下一轮AI资本开支的分发权。
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