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芯思杰400Gbps PIN PD支撑全球AI算力光互联向3.2T光收发模块迭代
📋总体概括
第27届中国国际光电博览会(CIOE)将于2026年9月9-11日在深圳举办,芯思杰(PHOGRAIN)将在11号馆发布400Gbps背照式PIN型光电探测器芯片,此前该产品已在2026年OFC展会首次展示。该芯片面向AI算力驱动下光收发模块向1.6T、3.2T速率迭代的趋势,为高速光模块接收端提供核心器件支撑。芯思杰依托IDM全链能力与全球化布局,正从技术展示走向产品发布和客户验证,加速融入全球光互联产业链。
⚡关键信息
- ▸芯思杰将在CIOE 2026(9月9-11日,深圳国际会展中心11号馆11B33展位)正式发布400Gbps背照式PIN PD芯片
- ▸该产品此前已在2026年美国OFC展会首次技术展示,本次从展示升级为面向全球客户的完整样品发布
- ▸产品瞄准AI算力驱动的光收发模块升级,支撑行业向1.6T、3.2T速率迭代
- ▸芯思杰定位为光电探测器芯片企业,具备IDM全链能力,强调自主研发与全球化布局
🔥犀利点评
400Gbps单波接收端确实是3.2T光模块绕不开的门槛,芯思杰卡位准确。但稿件通篇是发布前造势,关键硬指标——响应度、带宽余量、良率与送样客户名单——一个没给。从OFC展示到CIOE发布,本质是同款产品的营销升级而非技术跨越;国产高速PD能否真正进入北美云厂供应链,要看客户验证结果,而不是展会站台次数。
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