订单排到年底、产线两班倒 芯片“太热”液冷迈入“必选”时代

📋总体概括

AI算力功耗飙升使液冷从可选变刚需，产业链进入爆单阶段。金富科技液冷板产能利用率接近饱和，多家企业排产至年底、产线两班倒。CDU、Manifold、UQD快速接头、高端冷板等精密制造环节出现明显供需错配，纯装配环节产能释放最快，预计明年紧张态势或缓解。英伟达Vera Rubin机架全面弃风冷、2026年秋季大规模出货，进一步锁定液冷长期需求，竞争正转向技术、量产、认证与全球交付的综合能力比拼。